창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-3010-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 301 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-3010-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608V-30, RG1608V-3010-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | RA30LASB501A | RA30LASB501A HONEYWELL SMD or Through Hole | RA30LASB501A.pdf | |
|  | SAK-C167CR-RMBA | SAK-C167CR-RMBA SIEMENS MQFP144 | SAK-C167CR-RMBA.pdf | |
|  | HJ35N03 | HJ35N03 ORIGINAL TO-252 | HJ35N03.pdf | |
|  | HY-00010 | HY-00010 HY SMD or Through Hole | HY-00010.pdf | |
|  | 4258BS | 4258BS MOT SMD or Through Hole | 4258BS.pdf | |
|  | HZM4.7N | HZM4.7N RENESAS SOT-23 | HZM4.7N.pdf | |
|  | BR9020F-WE2 BR9020 | BR9020F-WE2 BR9020 ORIGINAL 2011 | BR9020F-WE2 BR9020.pdf | |
|  | MC-66.9575-25 | MC-66.9575-25 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC-66.9575-25.pdf | |
|  | AGL250V5-CSG196 | AGL250V5-CSG196 ORIGINAL SMD or Through Hole | AGL250V5-CSG196.pdf | |
|  | TPS71257DCR | TPS71257DCR TI l | TPS71257DCR.pdf | |
|  | 190190004 | 190190004 MOLEX SMD or Through Hole | 190190004.pdf |