창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-2941-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.94k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-2941-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608V-29, RG1608V-2941-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | FK28X7R1E474K | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK28X7R1E474K.pdf | |
|  | ESR18EZPF3090 | RES SMD 309 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF3090.pdf | |
|  | MSF4800S-40-1680-30-0880-15X-1 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-40-1680-30-0880-15X-1.pdf | |
|  | SK36SMA | SK36SMA DIOTEC SMD or Through Hole | SK36SMA.pdf | |
|  | LEM2520T5R6J+B20 | LEM2520T5R6J+B20 TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | LEM2520T5R6J+B20.pdf | |
|  | TNETD4020GGT | TNETD4020GGT TI BGA | TNETD4020GGT.pdf | |
|  | MN1554L802 | MN1554L802 ORIGINAL DIP | MN1554L802.pdf | |
|  | EG33C 3P 30A | EG33C 3P 30A FUJI SMD or Through Hole | EG33C 3P 30A.pdf | |
|  | 0538870608+ | 0538870608+ MOLEX SMD or Through Hole | 0538870608+.pdf | |
|  | PIC24LC02BI/P | PIC24LC02BI/P MICROCHIP DIP-8 | PIC24LC02BI/P.pdf | |
|  | CXC3X270000EHVRN00 | CXC3X270000EHVRN00 PARTRON SMD or Through Hole | CXC3X270000EHVRN00.pdf |