창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-2940-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 294 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-2940-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608V-29, RG1608V-2940-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CL21B472JBANNND | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B472JBANNND.pdf | |
![]() | GQM1555C2D2R4CB01D | 2.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D2R4CB01D.pdf | |
![]() | BFC237510473 | 0.047µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | BFC237510473.pdf | |
![]() | PEB2025N1.5 | PEB2025N1.5 SIE PLCC28 | PEB2025N1.5.pdf | |
![]() | C3216X7R1C106KT000N(C1206-106K/16V) | C3216X7R1C106KT000N(C1206-106K/16V) TDK 1206 | C3216X7R1C106KT000N(C1206-106K/16V).pdf | |
![]() | XC95288XL-TQ144AEN | XC95288XL-TQ144AEN XILINX SMD or Through Hole | XC95288XL-TQ144AEN.pdf | |
![]() | SMD(3.8 3.8) 6P | SMD(3.8 3.8) 6P TAIWAN SMD | SMD(3.8 3.8) 6P.pdf | |
![]() | MC10240FN | MC10240FN MOTOROLA PLCC20 | MC10240FN.pdf | |
![]() | DCH0515D/ES | DCH0515D/ES INTERPOINT MOKUAI8 | DCH0515D/ES.pdf | |
![]() | LTBHR | LTBHR LINEAR SOT23-6 | LTBHR.pdf | |
![]() | BFO256 | BFO256 PHILIPS SOT223 | BFO256.pdf | |
![]() | 75163 | 75163 TI DIP | 75163.pdf |