창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-2870-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 287 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-2870-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608V-28, RG1608V-2870-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | AWK212C6226MD-T | 22µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0508(1220 미터법) 0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm) | AWK212C6226MD-T.pdf | |
![]() | C1206T102J1GCLTU | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206T102J1GCLTU.pdf | |
![]() | CRCW0805750KFKEA | RES SMD 750K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805750KFKEA.pdf | |
![]() | RCP1206W36R0GS2 | RES SMD 36 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W36R0GS2.pdf | |
![]() | S5066 | S5066 ORIGINAL DIP | S5066.pdf | |
![]() | CL160808T-150K-S | CL160808T-150K-S Chilisin SMD or Through Hole | CL160808T-150K-S.pdf | |
![]() | BU4525AF.127 | BU4525AF.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BU4525AF.127.pdf | |
![]() | TR-02B | TR-02B ORIGINAL SMD or Through Hole | TR-02B.pdf | |
![]() | LPM25P2F266B | LPM25P2F266B INT SMD or Through Hole | LPM25P2F266B.pdf | |
![]() | 1917102-2 | 1917102-2 TYCO SMD or Through Hole | 1917102-2.pdf | |
![]() | AL-HKD34C | AL-HKD34C APLUS ROHS | AL-HKD34C.pdf | |
![]() | 3463-0001-R | 3463-0001-R M SMD or Through Hole | 3463-0001-R.pdf |