창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-2801-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.8k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-2801-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608V-28, RG1608V-2801-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | ECS-400-18-7SX-TR | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | ECS-400-18-7SX-TR.pdf | |
|  | SPMWHT541ML5XAR0S5 | LED Lighting LM561C White, Cool 5000K 2.75V 65mA 120° 4-SMD, Flat Leads | SPMWHT541ML5XAR0S5.pdf | |
|  | AD5962/8964701PA | AD5962/8964701PA AD SMD or Through Hole | AD5962/8964701PA.pdf | |
|  | IRFB4110Q | IRFB4110Q IR TO-220 | IRFB4110Q.pdf | |
|  | LTC6601CUF-2 | LTC6601CUF-2 LT SMD or Through Hole | LTC6601CUF-2.pdf | |
|  | U7700/SLAUR/1.33/2M/533 | U7700/SLAUR/1.33/2M/533 INTEL BGA | U7700/SLAUR/1.33/2M/533.pdf | |
|  | LD1084XX | LD1084XX ST TO-220 | LD1084XX.pdf | |
|  | ABM63C-20.000MHZ-BT | ABM63C-20.000MHZ-BT abracon SMD or Through Hole | ABM63C-20.000MHZ-BT.pdf | |
|  | NFW31SP507X1E4K | NFW31SP507X1E4K muRata SMD or Through Hole | NFW31SP507X1E4K.pdf | |
|  | TS2007E | TS2007E STM Flip-chip9 | TS2007E.pdf | |
|  | XC2S50PQG208C | XC2S50PQG208C XILINX QFP | XC2S50PQG208C.pdf |