창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-2670-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 267 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-2670-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608V-26, RG1608V-2670-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ELC-10D820E | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 1.8A 95 mOhm Radial | ELC-10D820E.pdf | |
![]() | AM3020-70JC-068 | AM3020-70JC-068 AMD PLCC | AM3020-70JC-068.pdf | |
![]() | TS87C54X2-LIE | TS87C54X2-LIE ATMEL SMD or Through Hole | TS87C54X2-LIE.pdf | |
![]() | TEA5761UK/N3/S16 | TEA5761UK/N3/S16 NXP SMD or Through Hole | TEA5761UK/N3/S16.pdf | |
![]() | TIC108D | TIC108D TI SMD or Through Hole | TIC108D.pdf | |
![]() | VTC10616QFD4W-21 | VTC10616QFD4W-21 VTC N A | VTC10616QFD4W-21.pdf | |
![]() | RN1705JE(TE85L) | RN1705JE(TE85L) TOSHIBA SOT23-5 | RN1705JE(TE85L).pdf | |
![]() | GSE6V8UWX6F | GSE6V8UWX6F GS-POWER SOT-363 | GSE6V8UWX6F.pdf | |
![]() | M16G45A | M16G45A ORIGINAL TO-220 | M16G45A.pdf | |
![]() | NPIS63T561KTRF | NPIS63T561KTRF NIP SMD or Through Hole | NPIS63T561KTRF.pdf | |
![]() | SI7404DN-TI-E3 | SI7404DN-TI-E3 SI SMD or Through Hole | SI7404DN-TI-E3.pdf | |
![]() | TLOE1100 | TLOE1100 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLOE1100.pdf |