창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-2670-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 267 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-2670-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608V-26, RG1608V-2670-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | AA1206FR-07274RL | RES SMD 274 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-07274RL.pdf | |
![]() | RG3216V-2371-B-T5 | RES SMD 2.37K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-2371-B-T5.pdf | |
![]() | RCP0505W1K30JEC | RES SMD 1.3K OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W1K30JEC.pdf | |
![]() | 47P4448 | 47P4448 IBM BGA | 47P4448.pdf | |
![]() | LH28F008BVHB-BT90 | LH28F008BVHB-BT90 ORIGINAL SMD | LH28F008BVHB-BT90.pdf | |
![]() | TNPN3120FE3M | TNPN3120FE3M TOS SMD or Through Hole | TNPN3120FE3M.pdf | |
![]() | GRM1554C1H2R0CZ01D | GRM1554C1H2R0CZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM1554C1H2R0CZ01D.pdf | |
![]() | HSP50214 | HSP50214 N/A QFP | HSP50214.pdf | |
![]() | ST7FMC1K2TC | ST7FMC1K2TC ST QFP32 | ST7FMC1K2TC.pdf | |
![]() | AD9670XBCZ | AD9670XBCZ AD SMD or Through Hole | AD9670XBCZ.pdf | |
![]() | ELLXT971ABC.A4SL8G | ELLXT971ABC.A4SL8G INTEL SMD or Through Hole | ELLXT971ABC.A4SL8G.pdf | |
![]() | 22-01-3067 | 22-01-3067 MOLEX N A | 22-01-3067.pdf |