창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-2611-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.61k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-2611-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608V-26, RG1608V-2611-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | SM6227FT150R | RES SMD 150 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FT150R.pdf | |
![]() | 4610X-AP1-104LF | RES ARRAY 9 RES 100K OHM 10SIP | 4610X-AP1-104LF.pdf | |
![]() | S1D19120D00B000 | S1D19120D00B000 EPSON SOP | S1D19120D00B000.pdf | |
![]() | KAR-61CT-9/61.240M | KAR-61CT-9/61.240M KYOCERA DIP | KAR-61CT-9/61.240M.pdf | |
![]() | LT1372CS8PBF | LT1372CS8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1372CS8PBF.pdf | |
![]() | TABGA156 | TABGA156 n/a BGA | TABGA156.pdf | |
![]() | UPD63761AGJ-8EN-A | UPD63761AGJ-8EN-A RENESAS UPD63761AGJ-K | UPD63761AGJ-8EN-A.pdf | |
![]() | D6030D | D6030D TI SBGA | D6030D.pdf | |
![]() | TPS7583KC | TPS7583KC TI TO-220-5 | TPS7583KC.pdf | |
![]() | KDS-25B | KDS-25B FIGARO SMD or Through Hole | KDS-25B.pdf | |
![]() | DS1230Y-12 | DS1230Y-12 DALLAS SMD or Through Hole | DS1230Y-12.pdf | |
![]() | 581-239-00DW | 581-239-00DW TELEDYNE CAN13 | 581-239-00DW.pdf |