창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-2370-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 237 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-2370-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608V-23, RG1608V-2370-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-6DQF9R1V | RES SMD 9.1 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-6DQF9R1V.pdf | |
![]() | Y1611600R000D0W | RES SMD 600 OHM 0.5% 0.3W 2010 | Y1611600R000D0W.pdf | |
![]() | ORNV20011002TS | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV20011002TS.pdf | |
![]() | KAI-08051-AXA-JD-BA | CCD Image Sensor 3296H x 2472V 5.5µm x 5.5µm 68-PGA (40x29) | KAI-08051-AXA-JD-BA.pdf | |
![]() | 225X105KL3AT | 225X105KL3AT ORIGINAL SMD or Through Hole | 225X105KL3AT.pdf | |
![]() | LCS438377FU | LCS438377FU MOT QFP- | LCS438377FU.pdf | |
![]() | SDTNFCH-512SDTNFCH-102 | SDTNFCH-512SDTNFCH-102 SANDISK TSOP48 | SDTNFCH-512SDTNFCH-102.pdf | |
![]() | 111918-4 | 111918-4 AMP SMD or Through Hole | 111918-4.pdf | |
![]() | LQW18ANR22G00D(LQW0603-220NH) | LQW18ANR22G00D(LQW0603-220NH) MURATA SMD or Through Hole | LQW18ANR22G00D(LQW0603-220NH).pdf | |
![]() | 9701E | 9701E ORIGINAL QFN | 9701E.pdf | |
![]() | MAX4016CSA | MAX4016CSA MAXIM SOP8 | MAX4016CSA.pdf | |
![]() | 25Q16BVSSIG | 25Q16BVSSIG WINBOND SOP8 | 25Q16BVSSIG.pdf |