창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-2261-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.26k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-2261-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608V-22, RG1608V-2261-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | EG-2102CA 156.2500M-PHPAL3 | 156.25MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | EG-2102CA 156.2500M-PHPAL3.pdf | |
![]() | SIT1602AI-13-33E-66.660000E | OSC XO 3.3V 66.66MHZ OE | SIT1602AI-13-33E-66.660000E.pdf | |
![]() | RC1218DK-0710K7L | RES SMD 10.7K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-0710K7L.pdf | |
![]() | D3501N36 | D3501N36 EUPEC SMD or Through Hole | D3501N36.pdf | |
![]() | LE80554VC8000MSL8XT | LE80554VC8000MSL8XT INTEL SMD or Through Hole | LE80554VC8000MSL8XT.pdf | |
![]() | 15305333 | 15305333 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 15305333.pdf | |
![]() | APL5509-33A | APL5509-33A ANPEC SOT89 | APL5509-33A.pdf | |
![]() | DS2194 | DS2194 DS BGA | DS2194.pdf | |
![]() | W29EE512T-90 | W29EE512T-90 WINBOND TSOP | W29EE512T-90.pdf | |
![]() | EN25B20-50GCP EN25 | EN25B20-50GCP EN25 ORIGINAL SMD or Through Hole | EN25B20-50GCP EN25.pdf | |
![]() | TMS470R1VF55BA | TMS470R1VF55BA TI SMD or Through Hole | TMS470R1VF55BA.pdf | |
![]() | TC58FV800FT-85 | TC58FV800FT-85 ORIGINAL TSOP | TC58FV800FT-85.pdf |