창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-2261-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.26k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-2261-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608V-22, RG1608V-2261-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RMCP2010JT430R | RES SMD 430 OHM 5% 1W 2010 | RMCP2010JT430R.pdf | |
![]() | DP11H2020B25K | DP11 HOR 20P 20DET 25K M7*7MM | DP11H2020B25K.pdf | |
![]() | SAFDE1G95KB | SAFDE1G95KB NA SMD or Through Hole | SAFDE1G95KB.pdf | |
![]() | TEPSLB20G157MC3078RS | TEPSLB20G157MC3078RS NEC 150UF4V-B | TEPSLB20G157MC3078RS.pdf | |
![]() | RD3.3ESA | RD3.3ESA ORIGINAL DO-34 | RD3.3ESA.pdf | |
![]() | SA1622 | SA1622 ORIGINAL SMD or Through Hole | SA1622.pdf | |
![]() | KA5211E | KA5211E SAMSUNGI DIP-8 | KA5211E.pdf | |
![]() | TMM323D-1 | TMM323D-1 TOS N A | TMM323D-1.pdf | |
![]() | ESMM401VSN121MQ25S | ESMM401VSN121MQ25S NIPPON SMD or Through Hole | ESMM401VSN121MQ25S.pdf | |
![]() | UJ960718 | UJ960718 ICS SOP | UJ960718.pdf | |
![]() | F336-F484778T | F336-F484778T SILICONL BGA | F336-F484778T.pdf | |
![]() | RN4903(TE85L,F) | RN4903(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN4903(TE85L,F).pdf |