창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-2260-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 226 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-2260-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608V-22, RG1608V-2260-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0603470RJNTA | RES SMD 470 OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW0603470RJNTA.pdf | |
![]() | 55510-104LF | 55510-104LF FCI SMD or Through Hole | 55510-104LF.pdf | |
![]() | 2200UF 25V 13*26 M | 2200UF 25V 13*26 M LBS 13 26 | 2200UF 25V 13*26 M.pdf | |
![]() | 51281-0791 | 51281-0791 molex Connector | 51281-0791.pdf | |
![]() | 88C6590-LEF1 | 88C6590-LEF1 MARVELL QFP100 | 88C6590-LEF1.pdf | |
![]() | MCP1700T3302E/TT | MCP1700T3302E/TT MIC SOT23 | MCP1700T3302E/TT.pdf | |
![]() | TMS27PC020-12FML | TMS27PC020-12FML TI SMD or Through Hole | TMS27PC020-12FML.pdf | |
![]() | HFCT-5611 | HFCT-5611 AGILENT SMD or Through Hole | HFCT-5611.pdf | |
![]() | HI3-7151K-5 | HI3-7151K-5 HAR Call | HI3-7151K-5.pdf | |
![]() | 3.672M | 3.672M KDS SMD or Through Hole | 3.672M.pdf | |
![]() | TC9125 | TC9125 TOSHIBA DIP | TC9125.pdf | |
![]() | MAX382ESE | MAX382ESE MAXIM SMD | MAX382ESE.pdf |