창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-2210-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 221 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-2210-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608V-22, RG1608V-2210-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 85FR402 | RES 0.402 OHM 5W 1% AXIAL | 85FR402.pdf | |
![]() | HX8303APD400 | HX8303APD400 EPSON SMD or Through Hole | HX8303APD400.pdf | |
![]() | P6015CDG | P6015CDG NIKO TO-252 | P6015CDG.pdf | |
![]() | QMV177CT5. | QMV177CT5. NORTEL PLCC | QMV177CT5..pdf | |
![]() | MMBZ22T1G | MMBZ22T1G ON SOT-23 | MMBZ22T1G.pdf | |
![]() | 525591390 | 525591390 ORIGINAL SMD or Through Hole | 525591390.pdf | |
![]() | OR2C04 J160 | OR2C04 J160 ORIGINAL SMD or Through Hole | OR2C04 J160.pdf | |
![]() | 54FCT533DMQB. | 54FCT533DMQB. NationalSemiconductor SMD or Through Hole | 54FCT533DMQB..pdf | |
![]() | BU9450KV | BU9450KV ROHM QFP | BU9450KV.pdf | |
![]() | DS26LS30MJ/883C | DS26LS30MJ/883C NS DIP | DS26LS30MJ/883C.pdf | |
![]() | L-H314006B | L-H314006B PARA ROHS | L-H314006B.pdf | |
![]() | BRT13H-X009 | BRT13H-X009 VISHAY SMD6 | BRT13H-X009.pdf |