창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-2210-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 221 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-2210-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608V-22, RG1608V-2210-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
| ECW-FD2W824J | 0.82µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.283" W (17.50mm x 7.20mm) | ECW-FD2W824J.pdf | ||
![]() | 5022-203G | 20µH Unshielded Inductor 372mA 2.5 Ohm Max 2-SMD | 5022-203G.pdf | |
![]() | AT93C46-10PI 2.7V | AT93C46-10PI 2.7V ATMEL SMD or Through Hole | AT93C46-10PI 2.7V.pdf | |
![]() | IP3023/BG228-250U- | IP3023/BG228-250U- UBICOM BGA | IP3023/BG228-250U-.pdf | |
![]() | IM2710 | IM2710 INERGY SOT-23-6 | IM2710.pdf | |
![]() | CL03C101JO3AMNC | CL03C101JO3AMNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL03C101JO3AMNC.pdf | |
![]() | MBM29F004TC-90 | MBM29F004TC-90 FUJLTSU TSOP | MBM29F004TC-90.pdf | |
![]() | SG12832BULB-HB | SG12832BULB-HB SUNL SMD or Through Hole | SG12832BULB-HB.pdf | |
![]() | SN74LVCC3245ANSR | SN74LVCC3245ANSR TI SOP-24 | SN74LVCC3245ANSR.pdf | |
![]() | HWD903 | HWD903 HWD CSOP8CDIP8 | HWD903.pdf | |
![]() | SA-110K | SA-110K OMRON SMD or Through Hole | SA-110K.pdf |