창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-2150-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 215 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-2150-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608V-21, RG1608V-2150-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32012ATT | 32MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012ATT.pdf | |
![]() | PE-0805CM151GTT | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 560 mOhm Max Nonstandard | PE-0805CM151GTT.pdf | |
![]() | RT0805WRE073K24L | RES SMD 3.24KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE073K24L.pdf | |
![]() | D78312ACW-F69 | D78312ACW-F69 NEC DIP | D78312ACW-F69.pdf | |
![]() | XC3064PQ160BKJ | XC3064PQ160BKJ XILINX QFP | XC3064PQ160BKJ.pdf | |
![]() | E7525 SL7XW C4 | E7525 SL7XW C4 INTEL BGA | E7525 SL7XW C4.pdf | |
![]() | PC0501-1R4M-RC | PC0501-1R4M-RC ALLIED SMD | PC0501-1R4M-RC.pdf | |
![]() | HEDL-5645 | HEDL-5645 AVAGO SMD or Through Hole | HEDL-5645.pdf | |
![]() | 2SK2623-E | 2SK2623-E ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK2623-E.pdf | |
![]() | MAX6355SYUT | MAX6355SYUT MAX SOT23-6 | MAX6355SYUT.pdf | |
![]() | ELFJD1R8KF | ELFJD1R8KF Panasonic SMD or Through Hole | ELFJD1R8KF.pdf |