창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-2100-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 210 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-2100-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608V-21, RG1608V-2100-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-1651-B-T5 | RES SMD 1.65K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1651-B-T5.pdf | |
![]() | TNPW20101K80BETF | RES SMD 1.8K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20101K80BETF.pdf | |
![]() | CMF55140R00FKRE | RES 140 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55140R00FKRE.pdf | |
![]() | AD6449-48B | AD6449-48B AD QFP | AD6449-48B.pdf | |
![]() | XC407950MFN3 | XC407950MFN3 FREESCALE PLCC52 | XC407950MFN3.pdf | |
![]() | LP8345IDTX-5.0 | LP8345IDTX-5.0 NS TO-252 | LP8345IDTX-5.0.pdf | |
![]() | D77C20AC-065 | D77C20AC-065 NEC DIP | D77C20AC-065.pdf | |
![]() | RGP02-20E/G4 | RGP02-20E/G4 VISHAY SMD or Through Hole | RGP02-20E/G4.pdf | |
![]() | QQ94C30A | QQ94C30A ORIGINAL QFP | QQ94C30A.pdf | |
![]() | PEX8508-AA25BI-G | PEX8508-AA25BI-G PLXTECHNOLOGY SMD or Through Hole | PEX8508-AA25BI-G.pdf | |
![]() | TM020-080-08-27 | TM020-080-08-27 TRANSCOM SMD or Through Hole | TM020-080-08-27.pdf | |
![]() | EM123 PUR3X034L0200 50 | EM123 PUR3X034L0200 50 HIRSCHMANN LEADM122M | EM123 PUR3X034L0200 50.pdf |