창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-2051-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.05k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-2051-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608V-20, RG1608V-2051-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 3JQ 2.5-R TR | FUSE GLASS 2.5A 350VAC 140VDC | 3JQ 2.5-R TR.pdf | |
![]() | RG3216V-4021-D-T5 | RES SMD 4.02K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-4021-D-T5.pdf | |
![]() | SSP104L48FH-3R9M | SSP104L48FH-3R9M ORIGINAL SMD or Through Hole | SSP104L48FH-3R9M.pdf | |
![]() | 1SS146-1SS147-1SS172-1SS173-1SS175-1SS175A-1SS244 | 1SS146-1SS147-1SS172-1SS173-1SS175-1SS175A-1SS244 HYG SMD or Through Hole | 1SS146-1SS147-1SS172-1SS173-1SS175-1SS175A-1SS244.pdf | |
![]() | HCF4020BESB | HCF4020BESB PL DIP | HCF4020BESB.pdf | |
![]() | PC352N3J000F/C | PC352N3J000F/C SHARP SOP-4 | PC352N3J000F/C.pdf | |
![]() | HI3-201 | HI3-201 ORIGINAL DIP | HI3-201.pdf | |
![]() | B65811J400A87 | B65811J400A87 TDK-EPC SMD or Through Hole | B65811J400A87.pdf | |
![]() | W82C490P-80 | W82C490P-80 WINBOND PLCC | W82C490P-80.pdf | |
![]() | CY37032P44-125JXC (ROHS) | CY37032P44-125JXC (ROHS) CYPRESS SMD or Through Hole | CY37032P44-125JXC (ROHS).pdf | |
![]() | B30811D5102Y313 | B30811D5102Y313 Epcos SMD or Through Hole | B30811D5102Y313.pdf |