창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-1870-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 187 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-1870-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608V-18, RG1608V-1870-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 0215008.TXP | FUSE CERAMIC 8A 250VAC 5X20MM | 0215008.TXP.pdf | |
| PLZ10B-G3/H | DIODE ZENER 10V 500MW DO219AC | PLZ10B-G3/H.pdf | ||
![]() | RG1608V-1620-D-T5 | RES SMD 162 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-1620-D-T5.pdf | |
![]() | LT3009EDC-3.3TRMPBF | LT3009EDC-3.3TRMPBF LTC SMD or Through Hole | LT3009EDC-3.3TRMPBF.pdf | |
![]() | 199D156X9020D | 199D156X9020D VISHAY DIP-2 | 199D156X9020D.pdf | |
![]() | SI1307DL | SI1307DL VISHAY SOT-323 | SI1307DL.pdf | |
![]() | PT7533311T | PT7533311T TI SMD or Through Hole | PT7533311T.pdf | |
![]() | 1605MELJ-30 | 1605MELJ-30 LUCENT PLCC | 1605MELJ-30.pdf | |
![]() | SN74AUC1G08YZDRL | SN74AUC1G08YZDRL TI (SOT553) | SN74AUC1G08YZDRL.pdf | |
![]() | F72SP | F72SP ORIGINAL BCC-20 | F72SP.pdf | |
![]() | ES6461SAB C468 | ES6461SAB C468 ESS TQFP | ES6461SAB C468.pdf | |
![]() | MT28F400B3WG-8BE | MT28F400B3WG-8BE MICRON TSOP | MT28F400B3WG-8BE.pdf |