창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-1870-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 187 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-1870-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608V-18, RG1608V-1870-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
| 109026-HMC482ST89 | BOARD EVAL HMC482ST89E | 109026-HMC482ST89.pdf | ||
![]() | 789405AGKB21 | 789405AGKB21 ORIGINAL QFP | 789405AGKB21.pdf | |
![]() | V22BIS-V5.1 | V22BIS-V5.1 PHILIPS 99 00 01 | V22BIS-V5.1.pdf | |
![]() | BA1-B0-34-620-121-D | BA1-B0-34-620-121-D CarlingTechnologies 20 A ONE POLE | BA1-B0-34-620-121-D.pdf | |
![]() | 16MS7100M6.3X7 | 16MS7100M6.3X7 RUBYCON DIP | 16MS7100M6.3X7.pdf | |
![]() | 526892387 | 526892387 MOLEX Original Package | 526892387.pdf | |
![]() | MC10LVE310. | MC10LVE310. MOT PLCC28 | MC10LVE310..pdf | |
![]() | 2SK1638,2SK1639,2SK1572 | 2SK1638,2SK1639,2SK1572 HITACHI SMD or Through Hole | 2SK1638,2SK1639,2SK1572.pdf | |
![]() | 44-4 | 44-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 44-4 .pdf | |
![]() | S71WS256PDOHF3SR0 | S71WS256PDOHF3SR0 SPANSION BGA | S71WS256PDOHF3SR0.pdf | |
![]() | TLP3783(T5 | TLP3783(T5 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP3783(T5.pdf | |
![]() | ZY-W102 | ZY-W102 NULL SMD or Through Hole | ZY-W102.pdf |