창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-1820-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 182 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-1820-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608V-18, RG1608V-1820-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | LP040F23CET | 4MHz ±20ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP040F23CET.pdf | |
![]() | SIT1602BI-12-33E-7.372800E | OSC XO 3.3V 7.3728MHZ OE | SIT1602BI-12-33E-7.372800E.pdf | |
![]() | 216T9NDBGA13FHS M9-C | 216T9NDBGA13FHS M9-C ATI BGA | 216T9NDBGA13FHS M9-C.pdf | |
![]() | HMC648 | HMC648 HITTITE SMD or Through Hole | HMC648.pdf | |
![]() | HCNR201$300-LF | HCNR201$300-LF IR SOT-89 | HCNR201$300-LF.pdf | |
![]() | BWR-5/250-D12-C | BWR-5/250-D12-C Datel SMD or Through Hole | BWR-5/250-D12-C.pdf | |
![]() | HD155148NPEB-E | HD155148NPEB-E RENESAS BGA | HD155148NPEB-E.pdf | |
![]() | I1-574ATD | I1-574ATD HAR SMD or Through Hole | I1-574ATD.pdf | |
![]() | 0548190572+ | 0548190572+ MOLEX SMD or Through Hole | 0548190572+.pdf | |
![]() | 63YXG820M16X31.5 | 63YXG820M16X31.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 63YXG820M16X31.5.pdf | |
![]() | 1608CH22PF | 1608CH22PF SAMSUNG SMD or Through Hole | 1608CH22PF.pdf | |
![]() | ACPL-302-500E | ACPL-302-500E AVAGO SOP6 | ACPL-302-500E.pdf |