창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-1740-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 174 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-1740-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608V-17, RG1608V-1740-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CR0805-FX-3092ELF | RES SMD 30.9K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-3092ELF.pdf | |
![]() | F1H20 | F1H20 ST SOP8 | F1H20.pdf | |
![]() | CDR04BX104AKUR-C7370 | CDR04BX104AKUR-C7370 KEMET SMD or Through Hole | CDR04BX104AKUR-C7370.pdf | |
![]() | 5962F9669601VYC | 5962F9669601VYC ORIGINAL SMD or Through Hole | 5962F9669601VYC.pdf | |
![]() | MDX24 | MDX24 MIDTEX SMD or Through Hole | MDX24.pdf | |
![]() | MC13190FC | MC13190FC MOTOROLA QFP | MC13190FC.pdf | |
![]() | S3C2443X40-YQ80 | S3C2443X40-YQ80 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C2443X40-YQ80.pdf | |
![]() | XC95108PQ100-20 | XC95108PQ100-20 XILINX QFP | XC95108PQ100-20.pdf | |
![]() | BMR03AE | BMR03AE MURATA SMD | BMR03AE.pdf | |
![]() | UPD23C128040LGY-511-MJH | UPD23C128040LGY-511-MJH NEC SOP | UPD23C128040LGY-511-MJH.pdf | |
![]() | NCP1053ST130T1G | NCP1053ST130T1G ON SOT223 | NCP1053ST130T1G.pdf |