창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-1650-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 165 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-1650-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608V-16, RG1608V-1650-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MMBT4401WT1G | TRANS NPN 40V 0.6A SOT323 | MMBT4401WT1G.pdf | |
![]() | KTR18EZPJ223 | RES SMD 22K OHM 5% 1/4W 1206 | KTR18EZPJ223.pdf | |
![]() | RNF14BAE965R | RES 965 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE965R.pdf | |
![]() | HD614088S | HD614088S HIT DIP64 | HD614088S.pdf | |
![]() | PS2565-1-V | PS2565-1-V NEC DIP-4 | PS2565-1-V.pdf | |
![]() | GR643DR72J473KW01L | GR643DR72J473KW01L MURATA Call | GR643DR72J473KW01L.pdf | |
![]() | UT60BB-B113 | UT60BB-B113 D QFP64 | UT60BB-B113.pdf | |
![]() | SLA-S-105DJ-F | SLA-S-105DJ-F ORIGINAL SMD or Through Hole | SLA-S-105DJ-F.pdf | |
![]() | FJAF6912 | FJAF6912 FAIRCHILD TO-3PL | FJAF6912.pdf | |
![]() | NREH4R7M450V12.5X20F | NREH4R7M450V12.5X20F NICCOMP DIP | NREH4R7M450V12.5X20F.pdf | |
![]() | LQ075V3DG03 | LQ075V3DG03 SHARP SMD or Through Hole | LQ075V3DG03.pdf | |
![]() | CURA156 | CURA156 COMCHIP DO-214ACSMA | CURA156.pdf |