창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-161-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 160 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-161-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608V-1, RG1608V-161-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236716394 | 0.39µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.413" L x 0.197" W (10.50mm x 5.00mm) | BFC236716394.pdf | |
![]() | GL135F33IET | 13.5MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL135F33IET.pdf | |
![]() | MAX44J1ESA | MAX44J1ESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX44J1ESA.pdf | |
![]() | UPD78063GF-I39-3BA | UPD78063GF-I39-3BA NEC QFP | UPD78063GF-I39-3BA.pdf | |
![]() | IND1608-8-2 | IND1608-8-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | IND1608-8-2.pdf | |
![]() | M34323A-02 | M34323A-02 ORIGINAL SOP | M34323A-02.pdf | |
![]() | LMV712IDGSRG4(RNB) | LMV712IDGSRG4(RNB) TI MSOP | LMV712IDGSRG4(RNB).pdf | |
![]() | XC9201D09AR | XC9201D09AR TOREX TSSOP | XC9201D09AR.pdf | |
![]() | 10001-2866861 | 10001-2866861 BUWEPS SMD or Through Hole | 10001-2866861.pdf | |
![]() | CED61A3/CEU61A3 | CED61A3/CEU61A3 CET TO-251 TO-252 | CED61A3/CEU61A3.pdf | |
![]() | FKP2-102G100DC | FKP2-102G100DC WIMA SMD or Through Hole | FKP2-102G100DC.pdf | |
![]() | XC3020-100CB100B | XC3020-100CB100B XIL SMD or Through Hole | XC3020-100CB100B.pdf |