창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-1401-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.4k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-1401-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608V-14, RG1608V-1401-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D270JXXAJ | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D270JXXAJ.pdf | |
![]() | MC74AC02DT | MC74AC02DT MOT TSOP14 | MC74AC02DT.pdf | |
![]() | 1000V104 | 1000V104 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1000V104.pdf | |
![]() | SF15-15 | SF15-15 ORIGINAL DIPSMD | SF15-15.pdf | |
![]() | STK5336 | STK5336 SANYO HYB-10 | STK5336.pdf | |
![]() | D37P24A6GV00LF | D37P24A6GV00LF FCIELX SMD or Through Hole | D37P24A6GV00LF.pdf | |
![]() | SFR9214TF_AM002 | SFR9214TF_AM002 Fairchild SMD or Through Hole | SFR9214TF_AM002.pdf | |
![]() | BU2029 | BU2029 ROHM DIP-16 | BU2029.pdf | |
![]() | SG1846Y/883B | SG1846Y/883B SG DIP-16 | SG1846Y/883B.pdf | |
![]() | HI4P5395 | HI4P5395 INTERSIL SMD or Through Hole | HI4P5395.pdf | |
![]() | TMP390 | TMP390 TI PGA | TMP390.pdf | |
![]() | ST073C08CFF | ST073C08CFF IR module | ST073C08CFF.pdf |