창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608Q-360-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 36 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608Q-360-D-T5 | |
관련 링크 | RG1608Q-3, RG1608Q-360-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | BLM15AG100SN1D | 10 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount 1A 1 Lines 25 mOhm DCR -55°C ~ 125°C | BLM15AG100SN1D.pdf | |
![]() | MBB02070C3831FRP00 | RES 3.83K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3831FRP00.pdf | |
![]() | CMF5037K400BHEB | RES 37.4K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF5037K400BHEB.pdf | |
![]() | hlem28s-1rlf | hlem28s-1rlf fci-elx SMD or Through Hole | hlem28s-1rlf.pdf | |
![]() | MAX232-CSE | MAX232-CSE MAXIM SOP16 | MAX232-CSE.pdf | |
![]() | PS5702LC | PS5702LC NEC GAP5-DIP5 | PS5702LC.pdf | |
![]() | 16ZLG1000M10X20 | 16ZLG1000M10X20 Rubycon DIP-2 | 16ZLG1000M10X20.pdf | |
![]() | TC58DVM82FITG10 | TC58DVM82FITG10 TOSHIBA TSOP | TC58DVM82FITG10.pdf | |
![]() | SLEM25DNI | SLEM25DNI AMPHENOL SMD or Through Hole | SLEM25DNI.pdf | |
![]() | XF2U-3945 | XF2U-3945 OMRON SMD or Through Hole | XF2U-3945.pdf | |
![]() | BZM55C20 _R1 _10001 | BZM55C20 _R1 _10001 PANJIT SSOP | BZM55C20 _R1 _10001.pdf | |
![]() | M5M411664TP-10AE | M5M411664TP-10AE MIT TSSOP | M5M411664TP-10AE.pdf |