창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608Q-200-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 20 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608Q-200-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608Q-2, RG1608Q-200-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | EKMQ451VSN271MQ50S | 270µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | EKMQ451VSN271MQ50S.pdf | |
|  | 1825CA103KAJ1A | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CA103KAJ1A.pdf | |
|  | 8200801JA | 8200801JA PHI DIP24 | 8200801JA.pdf | |
|  | TMS3458BNL | TMS3458BNL TI DIP28 | TMS3458BNL.pdf | |
|  | 10058561 | 10058561 NEC TSSOP30 | 10058561.pdf | |
|  | P080RH10 | P080RH10 WESTCODE SMD or Through Hole | P080RH10.pdf | |
|  | GO9622.1 | GO9622.1 ORIGINAL SMD or Through Hole | GO9622.1.pdf | |
|  | MCS31CXS | MCS31CXS SIS SMD or Through Hole | MCS31CXS.pdf | |
|  | CXK5T16100TM-10 | CXK5T16100TM-10 SONY SMD or Through Hole | CXK5T16100TM-10.pdf | |
|  | UPB6103R-016 | UPB6103R-016 NEC N A | UPB6103R-016.pdf | |
|  | BFG10W/X TEL:82766440 | BFG10W/X TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BFG10W/X TEL:82766440.pdf | |
|  | TPA2006D1DBR | TPA2006D1DBR TI SMD or Through Hole | TPA2006D1DBR.pdf |