창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-9762-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 97.6k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-9762-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608P-97, RG1608P-9762-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | M63826P. | M63826P. MITSUBISHI DIP16 | M63826P..pdf | |
![]() | NJG1107HB3-TE2-#ZZZM | NJG1107HB3-TE2-#ZZZM NJRC SMD or Through Hole | NJG1107HB3-TE2-#ZZZM.pdf | |
![]() | 55018203400 | 55018203400 STELCO ChipCoil | 55018203400.pdf | |
![]() | 141462-1 | 141462-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 141462-1.pdf | |
![]() | 140-102S6-221J-RC | 140-102S6-221J-RC XICON DIP | 140-102S6-221J-RC.pdf | |
![]() | MCP1630V-E/MC | MCP1630V-E/MC MICROCHIP DFN8 | MCP1630V-E/MC.pdf | |
![]() | PCD3756AT/001 | PCD3756AT/001 PHILIPS SOP28 | PCD3756AT/001.pdf | |
![]() | OP42GSZ-REEL7 | OP42GSZ-REEL7 AD SOP-8 | OP42GSZ-REEL7.pdf | |
![]() | PIC16LC73B04IS0 | PIC16LC73B04IS0 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LC73B04IS0.pdf | |
![]() | PC900/DIP | PC900/DIP ORIGINAL SMD or Through Hole | PC900/DIP.pdf | |
![]() | CD5030 | CD5030 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD5030.pdf |