창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-8872-W-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 88.7k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-8872-W-T5 | |
관련 링크 | RG1608P-88, RG1608P-8872-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | H3FA-AU-DC24 | Off-Delay Time Delay Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 0.1 Sec ~ 10 Min Delay 3A @ 250VAC Through Hole | H3FA-AU-DC24.pdf | |
![]() | TNPW040261R9BEED | RES SMD 61.9 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040261R9BEED.pdf | |
![]() | PR01000105601JR500 | RES 5.6K OHM 1W 5% AXIAL | PR01000105601JR500.pdf | |
![]() | RSF1JT1K10 | RES MO 1W 1.1K OHM 5% AXIAL | RSF1JT1K10.pdf | |
![]() | MAC212A10FP | MAC212A10FP ON SMD or Through Hole | MAC212A10FP.pdf | |
![]() | SVD2N60M | SVD2N60M ORIGINAL TO-251 | SVD2N60M.pdf | |
![]() | 61083-041400LF | 61083-041400LF FCI SMD or Through Hole | 61083-041400LF.pdf | |
![]() | AD7775BJUP94 | AD7775BJUP94 AD TSOP | AD7775BJUP94.pdf | |
![]() | TDA4583 | TDA4583 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA4583.pdf | |
![]() | CS5104CP | CS5104CP IC DIP16 | CS5104CP.pdf | |
![]() | UPD75312GF-233-3B9 | UPD75312GF-233-3B9 NEC QFP | UPD75312GF-233-3B9.pdf | |
![]() | UPD8251C | UPD8251C NEC SMD or Through Hole | UPD8251C.pdf |