창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-8061-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.06k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RG1608P8061BT5 RG16P8.06KBTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-8061-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-80, RG1608P-8061-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MMBZ5258BTS-7-F | DIODE ZENER ARRAY 36V SOT363 | MMBZ5258BTS-7-F.pdf | |
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![]() | AD9203ARUZG4-REEL7 | AD9203ARUZG4-REEL7 AD Original | AD9203ARUZG4-REEL7.pdf | |
![]() | BL-XJH361-TR9 | BL-XJH361-TR9 BRIGHT ROHS | BL-XJH361-TR9.pdf | |
![]() | STMP3550XXBAEB6N | STMP3550XXBAEB6N SIGMATEL BGA | STMP3550XXBAEB6N.pdf | |
![]() | DF11G-18DP-2V20 | DF11G-18DP-2V20 HRS SMD or Through Hole | DF11G-18DP-2V20.pdf | |
![]() | 1UF/50V/C | 1UF/50V/C AVX C | 1UF/50V/C.pdf | |
![]() | SW08DXC30C | SW08DXC30C WESTCODE SMD or Through Hole | SW08DXC30C.pdf | |
![]() | CY7C2670KV18-550BZ | CY7C2670KV18-550BZ CYP BGA | CY7C2670KV18-550BZ.pdf | |
![]() | IRFP064N + | IRFP064N + IR TO247 | IRFP064N +.pdf | |
![]() | CK541 | CK541 TI TSSOP | CK541.pdf |