창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-7872-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 78.7k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-7872-W-T1 | |
관련 링크 | RG1608P-78, RG1608P-7872-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
T86D685M035ESAL | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D685M035ESAL.pdf | ||
UPD78312G-028-36 | UPD78312G-028-36 NEC SMD or Through Hole | UPD78312G-028-36.pdf | ||
SFELF10M7HK0G19-AO | SFELF10M7HK0G19-AO ORIGINAL SMD-DIP | SFELF10M7HK0G19-AO.pdf | ||
T74S1D15-12 | T74S1D15-12 P&B SMD or Through Hole | T74S1D15-12.pdf | ||
SN75ALS1178DRG4 | SN75ALS1178DRG4 TI SOP16 | SN75ALS1178DRG4.pdf | ||
A103-8-10K | A103-8-10K ORIGINAL DIP | A103-8-10K.pdf | ||
RCDSVD R6715-13 | RCDSVD R6715-13 ORIGINAL PLCC-68 | RCDSVD R6715-13.pdf | ||
LCZ/RCL | LCZ/RCL NS SOIC-8 | LCZ/RCL.pdf | ||
0504Y224Z160NT | 0504Y224Z160NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0504Y224Z160NT.pdf | ||
RG1C227M0811M | RG1C227M0811M SAMWH DIP | RG1C227M0811M.pdf | ||
E10G42BTDA 900139 | E10G42BTDA 900139 INTEL original | E10G42BTDA 900139.pdf | ||
MMBC1623L5LT1 | MMBC1623L5LT1 MOTOROLA SMD or Through Hole | MMBC1623L5LT1.pdf |