창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-7871-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.87k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-7871-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-78, RG1608P-7871-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | A122K15C0GF5TAA | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A122K15C0GF5TAA.pdf | |
| BZM55C75-TR | DIODE ZENER 500MW MICROMELF | BZM55C75-TR.pdf | ||
![]() | C330C105M5U5CA7301 | C330C105M5U5CA7301 KEMET SMD or Through Hole | C330C105M5U5CA7301.pdf | |
![]() | 430251200 | 430251200 ORIGINAL SMD or Through Hole | 430251200.pdf | |
![]() | M4028BP | M4028BP MIT DIP-16 | M4028BP.pdf | |
![]() | M48Z128-70PM1 | M48Z128-70PM1 Stmicroelectronics SMD or Through Hole | M48Z128-70PM1.pdf | |
![]() | MFC4151-12 | MFC4151-12 SYNERGY SMD or Through Hole | MFC4151-12.pdf | |
![]() | MN1554BAD | MN1554BAD PANASONIC DIP | MN1554BAD.pdf | |
![]() | E-ULN2064B | E-ULN2064B ST IC50V | E-ULN2064B.pdf | |
![]() | XC2VP40 FG676 | XC2VP40 FG676 XILINX BGA-676D | XC2VP40 FG676.pdf | |
![]() | ESMH251VSN821MA35S | ESMH251VSN821MA35S Chemi-con NA | ESMH251VSN821MA35S.pdf |