창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-7870-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 787 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-7870-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-78, RG1608P-7870-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48025CAT | 48MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48025CAT.pdf | |
![]() | RE0805FRE07825RL | RES SMD 825 OHM 1% 1/8W 0805 | RE0805FRE07825RL.pdf | |
![]() | FBMJ2125HM330K | FBMJ2125HM330K KEMET SMD or Through Hole | FBMJ2125HM330K.pdf | |
![]() | TC58FVT6T2ATG65 | TC58FVT6T2ATG65 TOSHIBA TSOP | TC58FVT6T2ATG65.pdf | |
![]() | D421000C-12 | D421000C-12 NEC DIP18 | D421000C-12.pdf | |
![]() | 100EL39 | 100EL39 MC SOP20 | 100EL39.pdf | |
![]() | Z13/23-3V | Z13/23-3V CENPAK SOT-23 | Z13/23-3V.pdf | |
![]() | PT266 | PT266 PTC SOP16 | PT266.pdf | |
![]() | J235423-001 | J235423-001 MIT QFP | J235423-001.pdf | |
![]() | FCR20.00M5 | FCR20.00M5 TDK SMD-DIP | FCR20.00M5.pdf | |
![]() | 3360Y-1-502 | 3360Y-1-502 bourns DIP | 3360Y-1-502.pdf |