창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-7870-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 787 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-7870-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-78, RG1608P-7870-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | T2709N22T0F | T2709N22T0F EUPEC SMD or Through Hole | T2709N22T0F.pdf | |
![]() | DS-ETH-ST-U1 | DS-ETH-ST-U1 LATTICE SMD or Through Hole | DS-ETH-ST-U1.pdf | |
![]() | 736862 | 736862 NO QFN-24 | 736862.pdf | |
![]() | TDA7297SA | TDA7297SA ST ZIP-15 | TDA7297SA.pdf | |
![]() | TMP87CM53F-3K42 | TMP87CM53F-3K42 TOSHIBA QFP | TMP87CM53F-3K42.pdf | |
![]() | BZT52C9V1 WE | BZT52C9V1 WE KTG SOD-123 | BZT52C9V1 WE.pdf | |
![]() | TNR23G241 | TNR23G241 NICHICHEM SMD or Through Hole | TNR23G241.pdf | |
![]() | S2.250V.1A.115 | S2.250V.1A.115 ORIGINAL SMD or Through Hole | S2.250V.1A.115.pdf | |
![]() | K9WAG08U1A- | K9WAG08U1A- SAMSUNG SMD or Through Hole | K9WAG08U1A-.pdf | |
![]() | M16P331JY | M16P331JY ORIGINAL SOP | M16P331JY.pdf | |
![]() | N3300A | N3300A AGT SMD or Through Hole | N3300A.pdf |