창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-750-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 75 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-750-D-T5 | |
관련 링크 | RG1608P-7, RG1608P-750-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | DSC557-0343SI1T | 100MHz HCSL, LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 60mA (Typ) Enable/Disable | DSC557-0343SI1T.pdf | |
![]() | BZX55C6V8-TAP | DIODE ZENER 6.8V 500MW DO35 | BZX55C6V8-TAP.pdf | |
![]() | PZ5247B | PZ5247B SIRECT SOD-323 | PZ5247B.pdf | |
![]() | RCR50CL15A821J | RCR50CL15A821J KOA DIP | RCR50CL15A821J.pdf | |
![]() | AV3A | AV3A NS SOT23-5 | AV3A.pdf | |
![]() | TISP3165T3BJR | TISP3165T3BJR BOURNS SMD or Through Hole | TISP3165T3BJR.pdf | |
![]() | LT1093 | LT1093 LT SOP | LT1093.pdf | |
![]() | ECJ1VC1H390J | ECJ1VC1H390J PANASONIC/PBF SMD | ECJ1VC1H390J.pdf | |
![]() | KQ0805TER10J R10-0805 | KQ0805TER10J R10-0805 KOA SMD or Through Hole | KQ0805TER10J R10-0805.pdf | |
![]() | D45128441G5A809JF | D45128441G5A809JF NEC TSOP2 OB | D45128441G5A809JF.pdf | |
![]() | MHE2812D | MHE2812D ORIGINAL SMD or Through Hole | MHE2812D.pdf | |
![]() | AM2910/BYC | AM2910/BYC AMD PGA | AM2910/BYC.pdf |