창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-6812-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 68.1k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-6812-D-T5 | |
관련 링크 | RG1608P-68, RG1608P-6812-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
GRM2165C1H8R0DZ01D | 8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C1H8R0DZ01D.pdf | ||
S0603-3N3J3S | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-3N3J3S.pdf | ||
IS62LV12816LL-55 B | IS62LV12816LL-55 B ISSI BGA-48 | IS62LV12816LL-55 B.pdf | ||
IX2776AF02 | IX2776AF02 SHARP TQFP | IX2776AF02.pdf | ||
J432D-5M | J432D-5M MIT QFN | J432D-5M.pdf | ||
LM324(36V) | LM324(36V) ST SOP14 | LM324(36V).pdf | ||
L4931CPT80-TR | L4931CPT80-TR ST SMD or Through Hole | L4931CPT80-TR.pdf | ||
USZS5.6B | USZS5.6B UTC SMD or Through Hole | USZS5.6B.pdf | ||
XC2S50-4FG256I | XC2S50-4FG256I XIL BGA | XC2S50-4FG256I.pdf | ||
TPSV158K004R0075 | TPSV158K004R0075 AVX SMD or Through Hole | TPSV158K004R0075.pdf | ||
LT3060EDC#TRMPBF | LT3060EDC#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LT3060EDC#TRMPBF.pdf |