창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-680-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 68 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RG1608P-680-B-T5-ND RG1608P680BT5 RG16P68.0BTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-680-B-T5 | |
관련 링크 | RG1608P-6, RG1608P-680-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | GCM1885G1H151JA16D | 150pF 50V 세라믹 커패시터 X8G 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885G1H151JA16D.pdf | |
![]() | RT2512FKE0739K2L | RES SMD 39.2K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE0739K2L.pdf | |
![]() | 04022F473M7B20D | 04022F473M7B20D ORIGINAL SMD or Through Hole | 04022F473M7B20D.pdf | |
![]() | 1643H-ES | 1643H-ES LT SOP | 1643H-ES.pdf | |
![]() | HK1000 | HK1000 PTC SOP | HK1000.pdf | |
![]() | TLY1002 | TLY1002 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLY1002.pdf | |
![]() | DSW-16 | DSW-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSW-16.pdf | |
![]() | 1MB08-120/1MB08D-120 | 1MB08-120/1MB08D-120 FUJI TO-3P | 1MB08-120/1MB08D-120.pdf | |
![]() | TMS320DM310GHKZ1 | TMS320DM310GHKZ1 TI BGA | TMS320DM310GHKZ1.pdf | |
![]() | XC4VLX40-12FF672C | XC4VLX40-12FF672C XILINX BGA | XC4VLX40-12FF672C.pdf | |
![]() | 215RPP6BLA12FG(RS600) | 215RPP6BLA12FG(RS600) ATI BGA | 215RPP6BLA12FG(RS600).pdf | |
![]() | AC03FJM | AC03FJM NEC SOT-252 | AC03FJM.pdf |