창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-66R5-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 66.5 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-66R5-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-66, RG1608P-66R5-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRE07324KL | RES SMD 324K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07324KL.pdf | |
![]() | MBB02070C6000FC100 | RES 600 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C6000FC100.pdf | |
![]() | MM74HC132SJ | MM74HC132SJ FAIRCHILD SOP | MM74HC132SJ.pdf | |
![]() | C78N08 | C78N08 ORIGINAL TO126 | C78N08.pdf | |
![]() | WD1502FAEX-160 | WD1502FAEX-160 WESTERN SMD or Through Hole | WD1502FAEX-160.pdf | |
![]() | HW-101 NOPB | HW-101 NOPB ETC SOT143 | HW-101 NOPB.pdf | |
![]() | 2SK3172 | 2SK3172 HITACHI SMD or Through Hole | 2SK3172.pdf | |
![]() | TCG0057QV1CA-H50 | TCG0057QV1CA-H50 KYOCERA SMD or Through Hole | TCG0057QV1CA-H50.pdf | |
![]() | 27C512AQ-150/-200 | 27C512AQ-150/-200 ORIGINAL DIP | 27C512AQ-150/-200.pdf | |
![]() | LD2732-35 | LD2732-35 INTEL/REI DIP | LD2732-35.pdf | |
![]() | M378B2873DZ1-CH9 | M378B2873DZ1-CH9 SAMSUNG SMD or Through Hole | M378B2873DZ1-CH9.pdf |