창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-6190-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 619 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-6190-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-61, RG1608P-6190-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-26.000MAAQ-T | 26MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-26.000MAAQ-T.pdf | |
![]() | RPC1206JT18K0 | RES SMD 18K OHM 5% 1/3W 1206 | RPC1206JT18K0.pdf | |
![]() | CMF07560K00JLEA | RES 560K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF07560K00JLEA.pdf | |
![]() | Y078515K8580T0L | RES 15.858K OHM 0.6W 0.01% RAD | Y078515K8580T0L.pdf | |
![]() | S1D50680D0A1000 | S1D50680D0A1000 EPSON SOP | S1D50680D0A1000.pdf | |
![]() | 2211N(XR2211) | 2211N(XR2211) EXAR CDIP14 | 2211N(XR2211).pdf | |
![]() | 51353-1200 | 51353-1200 MOLEX ROHS | 51353-1200.pdf | |
![]() | GF2D-TR70 | GF2D-TR70 TAITRON SMB DO-214AA | GF2D-TR70.pdf | |
![]() | 5745412-1 | 5745412-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5745412-1.pdf | |
![]() | XC95144-15CPQ160 | XC95144-15CPQ160 XILINX QFP | XC95144-15CPQ160.pdf | |
![]() | I1-302-5 | I1-302-5 HARR SMD or Through Hole | I1-302-5.pdf | |
![]() | LF13333N/NSC | LF13333N/NSC NS SMD or Through Hole | LF13333N/NSC.pdf |