창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-57R6-W-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 57.6 | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-57R6-W-T5 | |
관련 링크 | RG1608P-57, RG1608P-57R6-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | MMBZ5225B-E3-08 | DIODE ZENER 3V 225MW SOT23-3 | MMBZ5225B-E3-08.pdf | |
![]() | TA8708AN | TA8708AN SANYO DIP | TA8708AN.pdf | |
![]() | 600S1R0ATDRN | 600S1R0ATDRN ATC 4k reel | 600S1R0ATDRN.pdf | |
![]() | ADC0820CC | ADC0820CC ORIGINAL SOP-20 | ADC0820CC.pdf | |
![]() | LDECB2560JA0N | LDECB2560JA0N ARCOTRONICS SMD or Through Hole | LDECB2560JA0N.pdf | |
![]() | 93S46 | 93S46 ST SMD or Through Hole | 93S46.pdf | |
![]() | CDRH4D28NP-6R2 | CDRH4D28NP-6R2 SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH4D28NP-6R2.pdf | |
![]() | SDH40R160P | SDH40R160P ORIGINAL SMD or Through Hole | SDH40R160P.pdf | |
![]() | ELM9733CBB-S | ELM9733CBB-S ELM SOT23-3 | ELM9733CBB-S.pdf | |
![]() | XL12E821MCAWPEC | XL12E821MCAWPEC HIT DIP | XL12E821MCAWPEC.pdf | |
![]() | K9F2G08U0B-PCBOO | K9F2G08U0B-PCBOO SAMSUNG TSOP1 | K9F2G08U0B-PCBOO.pdf | |
![]() | XC4VSX55-10FF1 | XC4VSX55-10FF1 XILINX BGA | XC4VSX55-10FF1.pdf |