창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-5762-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 57.6k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-5762-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-57, RG1608P-5762-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH2512F1M0 | RES SMD 1M OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F1M0.pdf | |
![]() | DAC10EX | DAC10EX AD DIP-18 | DAC10EX.pdf | |
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![]() | BI-HZ334C-L21-TRB | BI-HZ334C-L21-TRB BRT SMD or Through Hole | BI-HZ334C-L21-TRB.pdf | |
![]() | NT80386SXLP25 | NT80386SXLP25 Intel SMD or Through Hole | NT80386SXLP25.pdf | |
![]() | MC74VHC541DT | MC74VHC541DT ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MC74VHC541DT.pdf | |
![]() | 1206Y5V10UF-20+80%1 | 1206Y5V10UF-20+80%1 EDENTECHNOLOGY SMD or Through Hole | 1206Y5V10UF-20+80%1.pdf | |
![]() | DAP019AT/N1,518 | DAP019AT/N1,518 NXP SMD or Through Hole | DAP019AT/N1,518.pdf | |
![]() | 35ZLH680M10X23 | 35ZLH680M10X23 RUBYCON DIP | 35ZLH680M10X23.pdf | |
![]() | LT1381CG | LT1381CG LT SOP | LT1381CG.pdf |