창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-5621-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.62k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-5621-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-56, RG1608P-5621-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | MCU08050D1242BP500 | RES SMD 12.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1242BP500.pdf | |
|  | TAH20P24R0JE | RES 24 OHM 20W 5% TO220 | TAH20P24R0JE.pdf | |
|  | AD678ADZ | AD678ADZ AD DIP | AD678ADZ.pdf | |
|  | SL1LTE5L00F | SL1LTE5L00F KOA SMD or Through Hole | SL1LTE5L00F.pdf | |
|  | PA1596MK4G-104-21M | PA1596MK4G-104-21M VANLONG SMD or Through Hole | PA1596MK4G-104-21M.pdf | |
|  | IDD10-05S1U | IDD10-05S1U CHINFA SMD or Through Hole | IDD10-05S1U.pdf | |
|  | HY27UG08CG5A-TPCB | HY27UG08CG5A-TPCB HY TSOP48 | HY27UG08CG5A-TPCB.pdf | |
|  | FA9545A | FA9545A PHILIPS SOP20 | FA9545A.pdf | |
|  | 1SMA14A | 1SMA14A TAYCHIPST SMD or Through Hole | 1SMA14A.pdf | |
|  | DG200AA-2 | DG200AA-2 TI CAN | DG200AA-2.pdf | |
|  | FAP2601120220B5 | FAP2601120220B5 YAM SMD or Through Hole | FAP2601120220B5.pdf | |
|  | RLD-78MRA1 | RLD-78MRA1 ROHM DIP3 | RLD-78MRA1.pdf |