창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-54R9-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 54.9 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-54R9-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-54, RG1608P-54R9-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886P1H2R5CZ01D | 2.5pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H2R5CZ01D.pdf | |
![]() | YC124-JR-0715RL | RES ARRAY 4 RES 15 OHM 0804 | YC124-JR-0715RL.pdf | |
![]() | ESN107M035AL3AA | ESN107M035AL3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESN107M035AL3AA.pdf | |
![]() | SW-1 | SW-1 CAS IC | SW-1.pdf | |
![]() | FP6739S6P | FP6739S6P FITIPOWE SOT-163 | FP6739S6P.pdf | |
![]() | FTEC442 2405174 | FTEC442 2405174 QLOGIC BGA | FTEC442 2405174.pdf | |
![]() | LTP-7188G | LTP-7188G LITEON ROHS | LTP-7188G.pdf | |
![]() | ICS853006AG | ICS853006AG IDT SMD or Through Hole | ICS853006AG.pdf | |
![]() | TL-XQD104 | TL-XQD104 TL SMD or Through Hole | TL-XQD104.pdf | |
![]() | W29EE01115B | W29EE01115B WINBOND DIP | W29EE01115B.pdf | |
![]() | R9G01200A | R9G01200A Powerex module | R9G01200A.pdf | |
![]() | MAX451ESA | MAX451ESA MAXIM SMD | MAX451ESA.pdf |