창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-5361-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.36k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-5361-W-T1 | |
관련 링크 | RG1608P-53, RG1608P-5361-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | SQLCAL2008EMB5CLTSTD | SQLCAL2008EMB5CLTSTD Microsoft original pack | SQLCAL2008EMB5CLTSTD.pdf | |
![]() | 3321P-1-204 | 3321P-1-204 muRata SMD or Through Hole | 3321P-1-204.pdf | |
![]() | DM74ACT32SCX | DM74ACT32SCX FCS 3.9MM | DM74ACT32SCX.pdf | |
![]() | SAA713 | SAA713 NXP QFP | SAA713.pdf | |
![]() | BY255G | BY255G VISHAY DO-201AD | BY255G.pdf | |
![]() | CX06815-38 | CX06815-38 CONEXANT QFP | CX06815-38.pdf | |
![]() | 708-S | 708-S MARCONI SMD or Through Hole | 708-S.pdf | |
![]() | PWBSP-16L-350L | PWBSP-16L-350L ORIGINAL BGA | PWBSP-16L-350L.pdf | |
![]() | BCW60RE | BCW60RE ORIGINAL SMD | BCW60RE.pdf | |
![]() | HFW8R-1STE1MTLF | HFW8R-1STE1MTLF FCI SMD or Through Hole | HFW8R-1STE1MTLF.pdf | |
![]() | LP38858T-1.2/NOPB | LP38858T-1.2/NOPB NSC TO-220-5 | LP38858T-1.2/NOPB.pdf |