창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-5361-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.36k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-5361-B-T5 | |
관련 링크 | RG1608P-53, RG1608P-5361-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 13008-070MESZ/HR | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 350 mOhm 0.299" L x 0.173" W (7.60mm x 4.40mm) | 13008-070MESZ/HR.pdf | |
![]() | 8508DMP | 8508DMP AMD CDIP | 8508DMP.pdf | |
![]() | APL1541-33KC-TRL | APL1541-33KC-TRL ANPEC SOP-8 | APL1541-33KC-TRL.pdf | |
![]() | C106M1 | C106M1 ON SMD or Through Hole | C106M1.pdf | |
![]() | MSM6112-830 | MSM6112-830 Xicor SMD or Through Hole | MSM6112-830.pdf | |
![]() | SL5066SC | SL5066SC ZARLINK SOP-20 | SL5066SC.pdf | |
![]() | LM1237BDCG/NA. | LM1237BDCG/NA. NS DIP | LM1237BDCG/NA..pdf | |
![]() | LX5207DWP | LX5207DWP LX SOP28 | LX5207DWP.pdf | |
![]() | CIP21T701NE | CIP21T701NE SAMSUMG SMD or Through Hole | CIP21T701NE.pdf | |
![]() | DP83848IVVV | DP83848IVVV NS QFP | DP83848IVVV.pdf | |
![]() | 4614X-101-502 | 4614X-101-502 BOURNS DIP | 4614X-101-502.pdf | |
![]() | CIM10J400NE | CIM10J400NE SAMSUNG SMD | CIM10J400NE.pdf |