창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-5232-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 52.3k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-5232-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-52, RG1608P-5232-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050D4320BP500 | RES SMD 432 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D4320BP500.pdf | |
![]() | 3059JL (LF) | 3059JL (LF) BOURNS SMD or Through Hole | 3059JL (LF).pdf | |
![]() | PMBT2907,215 | PMBT2907,215 PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | PMBT2907,215.pdf | |
![]() | ENG3071A 19.2MHZ VC-TCXO | ENG3071A 19.2MHZ VC-TCXO NDK 3.22.5mm | ENG3071A 19.2MHZ VC-TCXO.pdf | |
![]() | 74HCU04DT LEADFREE | 74HCU04DT LEADFREE NXP SOP | 74HCU04DT LEADFREE.pdf | |
![]() | SKHJFBA010 | SKHJFBA010 ALPS SMD or Through Hole | SKHJFBA010.pdf | |
![]() | DMD214-6Q/220V | DMD214-6Q/220V LED SMD or Through Hole | DMD214-6Q/220V.pdf | |
![]() | PHB30NQ15T | PHB30NQ15T ORIGINAL SMD or Through Hole | PHB30NQ15T .pdf | |
![]() | CL21C200JBNC | CL21C200JBNC SAMSUNG 0805-20P | CL21C200JBNC.pdf | |
![]() | CEDM7001TR-PBF | CEDM7001TR-PBF ORIGINAL SOT883L | CEDM7001TR-PBF.pdf | |
![]() | MSTBVA2.5/3G5.0 | MSTBVA2.5/3G5.0 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MSTBVA2.5/3G5.0.pdf | |
![]() | M7080-55 | M7080-55 N/A SMD or Through Hole | M7080-55.pdf |