창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-512-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.1k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RG1608P512BT5 RG16P5.1KBTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-512-B-T5 | |
관련 링크 | RG1608P-5, RG1608P-512-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
DLW5BTM501TQ2L | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 500 Ohm @ 100MHz 4A DCR 27 mOhm | DLW5BTM501TQ2L.pdf | ||
AA0603FR-0739R2L | RES SMD 39.2 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-0739R2L.pdf | ||
TLP826 | TLP826 TOSHIBA DIP | TLP826.pdf | ||
BA2026-D | BA2026-D ROHM DIP | BA2026-D.pdf | ||
05S21 | 05S21 NEC SOT-252 | 05S21.pdf | ||
PMI1008AI | PMI1008AI PMI CDIP8 | PMI1008AI.pdf | ||
STD1NA60Z | STD1NA60Z ST TO-252 | STD1NA60Z.pdf | ||
HSMP-3822-TR1G TEL:82766440 | HSMP-3822-TR1G TEL:82766440 AGILENT SMD or Through Hole | HSMP-3822-TR1G TEL:82766440.pdf | ||
RA901-RB-B-F-N | RA901-RB-B-F-N Carling SMD or Through Hole | RA901-RB-B-F-N.pdf | ||
PIC16F76-E/SSVAO | PIC16F76-E/SSVAO ORIGINAL TSSOP | PIC16F76-E/SSVAO.pdf | ||
DS-SFP-FC4G | DS-SFP-FC4G AGILENT SMD or Through Hole | DS-SFP-FC4G.pdf | ||
PCC1843DB | PCC1843DB PHI CDIP28 | PCC1843DB.pdf |