창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-4420-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 442 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-4420-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-44, RG1608P-4420-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | K183M15X7RH5UH5 | 0.018µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K183M15X7RH5UH5.pdf | |
![]() | 08051A620GAT4A | 62pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A620GAT4A.pdf | |
![]() | BK/AGC-1-1/2LX | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-1-1/2LX.pdf | |
![]() | FA-238 31.2500MB-K5 | 31.25MHz ±50ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 31.2500MB-K5.pdf | |
![]() | LM723MJ/883QS/BC | LM723MJ/883QS/BC NS DIP-14 | LM723MJ/883QS/BC.pdf | |
![]() | FEN30DP | FEN30DP ORIGINAL TO3P | FEN30DP.pdf | |
![]() | 2SC2995-01 | 2SC2995-01 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2995-01.pdf | |
![]() | AL25P | AL25P ORIGINAL SMD or Through Hole | AL25P.pdf | |
![]() | BA4230AFS-T2 | BA4230AFS-T2 ROHM SMD or Through Hole | BA4230AFS-T2.pdf | |
![]() | 43N50 | 43N50 IR TO-247 | 43N50.pdf | |
![]() | NJM2880U15-X | NJM2880U15-X JRC SMD or Through Hole | NJM2880U15-X.pdf | |
![]() | USSU3 | USSU3 ROHM DIPSOP | USSU3.pdf |