창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-3740-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 374 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-3740-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608P-37, RG1608P-3740-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 0218002.MXF14P | FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM | 0218002.MXF14P.pdf | |
![]() | MMSZ4684-HE3-08 | DIODE ZENER 3.3V 500MW SOD123 | MMSZ4684-HE3-08.pdf | |
![]() | PHP00805H4371BBT1 | RES SMD 4.37K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H4371BBT1.pdf | |
![]() | AT24C1024WSI2.7 | AT24C1024WSI2.7 ATMEL SOP8 | AT24C1024WSI2.7.pdf | |
![]() | 1N1437R | 1N1437R MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N1437R.pdf | |
![]() | SMP8654-S6-CBE3 | SMP8654-S6-CBE3 SigmaDesigns BGA | SMP8654-S6-CBE3.pdf | |
![]() | ELJFA8R2KF | ELJFA8R2KF PANASONIC SMD or Through Hole | ELJFA8R2KF.pdf | |
![]() | SP78M08 | SP78M08 HC TO252 | SP78M08.pdf | |
![]() | M30280F8HP#U3B | M30280F8HP#U3B Renesas SMD or Through Hole | M30280F8HP#U3B.pdf | |
![]() | SDA2586 | SDA2586 SIEMENS DIP-8P | SDA2586.pdf | |
![]() | FQD9N15TM | FQD9N15TM ORIGINAL TO-252 | FQD9N15TM.pdf | |
![]() | M29W800ET-70N6E | M29W800ET-70N6E ST TSOP48 | M29W800ET-70N6E.pdf |