창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-3740-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 374 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-3740-D-T5 | |
관련 링크 | RG1608P-37, RG1608P-3740-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
RCP0603B47R0GTP | RES SMD 47 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B47R0GTP.pdf | ||
CRCW08053R01FNTA | RES SMD 3.01 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08053R01FNTA.pdf | ||
LTC1992 1IMS8 | LTC1992 1IMS8 LT SMD or Through Hole | LTC1992 1IMS8.pdf | ||
25AC LBHB | 25AC LBHB ORIGINAL TO223 | 25AC LBHB.pdf | ||
EG33C/10-30MA | EG33C/10-30MA FUJIELECTRICHOLDINGSCOLTD SMD or Through Hole | EG33C/10-30MA.pdf | ||
KM681000BLP-8L | KM681000BLP-8L SAMSUNG DIP-32 | KM681000BLP-8L.pdf | ||
1736EPC. | 1736EPC. XILINX DIP8 | 1736EPC..pdf | ||
OA78 | OA78 ORIGINAL SOP-16 | OA78.pdf | ||
PN4392_D26Z | PN4392_D26Z FSC SMD or Through Hole | PN4392_D26Z.pdf | ||
2N7271 | 2N7271 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N7271.pdf | ||
RK73H2BTTD4752F | RK73H2BTTD4752F ORIGINAL SMD | RK73H2BTTD4752F.pdf | ||
SST39SF512 70-4C-WH | SST39SF512 70-4C-WH MEMORY SMD | SST39SF512 70-4C-WH.pdf |