창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-362-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.6k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-362-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-3, RG1608P-362-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | L17T200.T | FUSE CRTRDGE 200A 170VDC CYLINDR | L17T200.T.pdf | |
![]() | AK 04V1 | DIODE SCHOTTKY 40V 1A AXIAL | AK 04V1.pdf | |
![]() | CRGH0603F75K | RES SMD 75K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F75K.pdf | |
![]() | CMF554K3700BHEA | RES 4.37K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF554K3700BHEA.pdf | |
![]() | TC531000CP-F701 | TC531000CP-F701 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC531000CP-F701.pdf | |
![]() | CY7B994V-2AC | CY7B994V-2AC CYPRESS QFP | CY7B994V-2AC.pdf | |
![]() | TPS77501DRG4 | TPS77501DRG4 TI SOP8 | TPS77501DRG4.pdf | |
![]() | LT1039CS | LT1039CS LT SOP-18 | LT1039CS .pdf | |
![]() | LMX1602-TMA | LMX1602-TMA NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LMX1602-TMA.pdf | |
![]() | SAA7110 WP | SAA7110 WP NXP PLCC68 | SAA7110 WP.pdf | |
![]() | XEP210U | XEP210U MICREL TQFP32 | XEP210U.pdf | |
![]() | Jack 5102-B6R-022-52 DIP5(Lime) | Jack 5102-B6R-022-52 DIP5(Lime) TEKCON DIP | Jack 5102-B6R-022-52 DIP5(Lime).pdf |