창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-362-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.6k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RG1608P362BT5 RG16P3.6KBTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-362-B-T5 | |
관련 링크 | RG1608P-3, RG1608P-362-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | MKT1817322256G | 0.022µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | MKT1817322256G.pdf | |
![]() | FQ3225BR-25.000 | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ3225BR-25.000.pdf | |
![]() | ERA-8AEB53R6V | RES SMD 53.6 OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB53R6V.pdf | |
![]() | S1011A | S1011A COPAL SMD or Through Hole | S1011A.pdf | |
![]() | CFR100JT-73-680R | CFR100JT-73-680R YAGEO DIP | CFR100JT-73-680R.pdf | |
![]() | 19099-0004 | 19099-0004 MOLEX ORIGINAL | 19099-0004.pdf | |
![]() | RTS3600EEV | RTS3600EEV ORIGINAL QFP | RTS3600EEV.pdf | |
![]() | BDT60AF. | BDT60AF. NXP TO-220F | BDT60AF..pdf | |
![]() | CAB-DC3 | CAB-DC3 BQCABLE SMD or Through Hole | CAB-DC3.pdf | |
![]() | 607A-2409-19 | 607A-2409-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 607A-2409-19.pdf | |
![]() | JM38510/01403 | JM38510/01403 F DIP | JM38510/01403.pdf | |
![]() | LQH66SN6R8M03 | LQH66SN6R8M03 MURATA SMD or Through Hole | LQH66SN6R8M03.pdf |